株式会社アドバンテスト

出展内容

AI、ハイ・パフォーマンス・コンピューティング(HPC)、クラウド、ハイ・パワーICなどの先端技術を実現する最新の半導体テスト・ソリューション:

• フットプリントを従来製品比約1/3に削減した、先端メモリの後工程試験向けメモリ・テスト・セル「inteXcell」
• EUV向けフォトマスクの欠陥を高精度にレビュー。DR-SEM（Defect Review Scanning Electron Microscope） 「E5620」
• パワーマネジメントIC等の高電圧デバイスに最適。SoCテスト・システム「V93000」の新電源カード「XPS128+HV」
• 高性能DDICの高精度測定および高電圧テストに対応。SoCテスト・システム「T6391」の新モジュール「LCD HP」
• 車載用やパワー・アナログ用など、多様なSoCデバイスのテスト・プログラム開発ツールが進化したSoCテスト・システム「T2000」
• PCIe Gen 5」の量産テストが可能なSSDテスト・システム「MPT3000」
• 高精度アライメント技術による2.5Dおよび3Dパッケージ・デバイスのダイ・レベル・テスト
• ストリーミング・テスト・データへのアクセスとリアルタイム分析により、半導体プロセスの歩留まりや品質の改善、増産を可能にする「Advantest Cloud Solutions™(ACS)」
• オンライン・サポート「ADVANTEST CONNECT+」や、「Adaptive Probe Cleaning」などのソフトウェア・ソリューション