U-MAPは、キャッチコピー「コア技術である繊維状窒化アルミニウムフィラー(Thermalnite®)を利用した絶縁性放熱製品を展開」をかかげて第40回 ネプコン ジャパンに出展しています。サンプルを展示、専門スタッフが来場者を出迎えています。優良出展者です。お時間のある方は、是非立ち寄ってみてはいかがでしょうか。
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