一般社団法人組込みシステム技術協会
ET事業本部長
渡辺　博之様

今回の展示会の目的やテーマについて教えていただけますか？

渡辺 ：組込みシステム技術協会は、組込み技術の普及や、その分野で活躍されている方々のビジネスマッチングを目的に40年前に設立され、展示会事業は30年以上続いています。
年々少しずつ大きくなり、テーマが変わって来ました。

昔はデバイスや半導体メインでしたが、今はエッジと言われるところから、クラウド、それをつなぐIoT、更にそれを使って何をやるか、色々なテーマをひっくるめてEdge Tech ＋という名称になりました。

1986年にMST(Microcomputer System& Tool Fair)としてスタートし、組込み総合技術展、IoT総合展、ET＆IoT、さらに2024年にEdgtech＋ と展示会名が変化して行きます。 その理由について教えて下さい。

渡辺：MSTは最初「マイコンシステムテクノロジー」としてスタートし、デバイス自体に焦点を当てた展示会でした。
2002年に「組込み総合技術展」に改名し、ソフトウェアを含めた組み込み技術全体を扱うようになりました。
その後、IoTが加わり、「組込み技術」と「IoT」を合わせた展示となり、技術の幅がどんどん広がっていき、新たな技術や応用分野、 クラウドなどを取り入れて「エッジ」にテクノロジーをプラスする方向へと進化しました。

一般社団法人組込みシステム技術協会
ET事業本部 副本部長
山田　敏行様

山田 ：昔は、ネットワークに繋がらない小さなプリンターやビデオレコーダーなどの組み込み機器が主流で、ソフトウェアも小規模なものでした。
しかし、IoTの登場によりデバイスがネットワークに繋がるようになり、テレビや携帯電話などのソフトウェアが膨大に。
さらにクラウドの世界が加わり、組み込み機器単体の小さなソフトウェアではなく、 非常に大きなソフトウェアに変遷してきました。
その結果、ソフトウェア開発は「組み込みソフトウェア開発」という言葉の範囲を超えるほど大規模化し、展示会もそれに伴って規模が拡大し、さらにAIが加わり、 IoTで機器にネットワークがつながり、ソフトウェアの規模そのものが大きくなり、名前も「EdgeTech+」といった流れになります。

展示会の特徴やハイライトを教えていただけますか？

山田：私たちの強みは、エッジ側の組み込みソフトウェア。
他のAI展示会がクラウドのAIに焦点を当てる中で、我々は組込み機器とAIの融合する展示会で、この機器を開発する方が出展社です。
一般的なAI展示会では、総務や人事、営業など、実際のものづくりに直接関わらない方々が多く参加される一方、我々の展示会は組み込み装置を開発するソフトウェアエンジニアに向けて、 AIやIoTをどのように作り上げるかに焦点を当てています。あくまでマイクロコンピュータを中心として、機器を作る方がコアのお客様。
だから自動車や家電メーカー、コアテクノロジーのお客様です。
我々は、テクノロジーに特化した展示会であるというのが、非常に大きな強味です。
その技術の分野を、オートモーティブにフォーカスさせよう、IoTにフォーカスさせよう、という風に広げてきています。
元々はマイコンにフォーカスして、MSTからスタートしてエッジテクノロジーで大きくなり、そこにIoTが入ってきて、そしてオートモーティブが入ってきて、AIが入ってきて。
けど、コアは変わっていなくて、モノ作りの為のエンジニアが集まる展示会です。

株式会社ナノオプト・メディア
代表取締役社長
大嶋　康彰様

サイバーセキュリティ、AIに力を入れているとのことですが、トピックとなるような出展社又はコーナーを教えてください。

大嶋：今年は、インテル様が出展されます。半導体で言えば、STマイクロエレクトロニクス様などが注目を集めています。
サイバーセキュリティと生成AIは、特設展示ゾーンを設置しました。セミナー会場もサイバーセキュリティに特化した会場を用意しました。
自動車系は、昨年より更に盛り上がっていて、コンピュータ化する車を開発する上でソフトウェアが非常に重要で、そこに特化したソフトウェアに焦点を当てた展示は新しい試みです。
自動車関連の展示会はハードウェア中心の展示会が多い中、ソフトウェアの重要性を強調する独自の企画です。

これまでの展示会での成功事例やエピソードを教えてください

大嶋：直近でいうなら、オートモーティブソフトウェアです。

山田：一つのテーマでずっと続ける展示会が多い中、テーマを増やすのは勇気が必要です。
マイコンから、エッジテクノロジー、IoTテクノロジーという新しい展示会を併設して、そこにオートモーティブソフトウェアを入れていく。
業界的にはかなり先進的な取り組みです。

渡辺：昔はこの中でいう半導体一部だけだったのが、ソフトウェアになり、組込み技術展になり、IoTが入ってITプラスIoTになり更にクラウドも含め、AIも含めてと、段々広がってきています。

山田：ソフトウェア開発というコアを持ちながら、テーマを時代に合わせて変えつつ、お客様の変化に応じて、 顧客のモノづくりに対応できるように展示会を変化させてるというのが強みなんです。
それによって昨年過去最高の来場者数を獲得したというのが、成功エピソードです。
もし、組込みのテーマに固執していたらじり貧になっていたでしょう。
今年はAIが加わりさらに伸びてくるんではないでしょうか。

今回セキュリティを強化されているとありましたが、それは組込みデバイスがネットにつながっていることによってセキュリティ感変わってきているという事でしょうか？

山田：そうです、大きなソフトがあり、クラウドがあり、外から攻撃される入り口が格段に増え、それを誰が担保するかというのは、お客様にとって非常に大きな課題です。
それを、我々もただ物を作ればいいのではなく、安全に担保したソフトウェアの設計方法に変わっていかなくてはいけません。