SEMICON Japan 2025

展示会入口画像

出展速報   取材件数:31 件 
(以下の一覧は法人格省略表示)

ナラサキ産業2025-12-19 14:31:53=>202512030807

ロタレックス・ジャパン2025-12-19 14:26:50=>202512030829

丸一ステンレス鋼管2025-12-19 14:24:34=>202512030808

PROSOLJAPAN2025-12-18 16:36:29=>202512030145

カナメックス2025-12-18 16:28:39=>202512030187

NSテクノロジーズ2025-12-18 16:16:57=>202512030083

ニデックマシンツール2025-12-18 16:11:40=>202512030084

Evatec2025-12-18 16:03:52=>202512030085

オックスフォード・インストゥルメンツ2025-12-18 15:57:28=>202512030092

朝日機器2025-12-18 15:50:36=>202512030074

エバ工業2025-12-18 15:48:11=>202512030071

ピュアロンジャパン2025-12-18 15:41:51=>202512030044

三井不動産2025-12-18 14:55:41=>202512030848

キャセイパシフィック航空会社2025-12-18 14:45:58=>202512030817

ダン・タクマ2025-12-18 14:41:56=>202512030812

セインジャパン2025-12-18 14:38:26=>202512030846

バイコウスキージャパン2025-12-18 14:33:51=>202512030860

マイポックス2025-12-18 14:27:44=>202512030864

ビュージックスジャパン2025-12-18 14:22:34=>202512030869

シンクロン2025-12-18 14:19:20=>202512030868

クリーン・テクノロジー2025-12-18 13:54:48=>202512030766

iGlobal2025-12-18 13:42:44=>202512030832

シンワバネス2025-12-18 13:39:49=>202512030830

東京計装2025-12-18 13:19:27=>202512030439

オントゥ・イノベーション・ジャパン2025-12-18 13:14:37=>202512030419

理研計器2025-12-18 13:11:20=>202512030420

千代田精機2025-12-18 11:05:57=>202512030249

エー・シー・イー2025-12-18 10:47:19=>202512030270

エンプラス半導体機器2025-12-18 10:38:02=>202512030290

北川グレステック2025-12-18 10:25:54=>202512030288

クリスタル光学2025-12-18 10:20:49=>202512030284

|見どころ紹介

ブース番号  W3405
Solar Plus Company
Solar Plus Company
■展示内容:次世代を担う台湾品質の半導体テープ
■展示紹介:弊社は台湾製造の強みを活かし、高品質な半導体用テープを提供しております。
最大の特徴は、お客様の複雑なニーズに合わせた柔軟なカスタマイズ生産体制です。ダイシング、BG(バックグラインド)、熱剥離など、各種プロセスに対応。製品は台湾国内のみならず、国際市場でも豊富な実績があり、高い評価を得ています。
ブース番号  W3558
セインジャパン
セインジャパン
■展示内容:液冷効率を最大化する半導体製造チラー用クイック・カップリング
■展示紹介:セインは、半導体産業の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。効率的な熱管理やクリーン度が要求される半導体製造現場では、システム全体の冷却効率を最大化するために、流量特性が高く、液ダレのないクイック・コネクトカップリングを選択することが重要です。本展では、日本初披露となる-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介・展示をはじめ、半導体製造装置チラー向けに開発された「ウルトラフローSC」、ラック組込用小型オートカップリング等を展示いたします。
https://www.cejn.com/ja-jp/articles/semicon-japan-2025/
ブース番号  E4126
Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd.
Pentamaster Instrumentation Sdn. Bhd.
■展示内容:Think Automation, Think Pentamaster
■展示紹介:Established in 1991 in Penang, Malaysia, Pentamaster Corporation Berhad (“Pentamaster or the Group”), is an INNOVATIVE automation manufacturing and technology solutions provider. Backed by over 30 years of extensive experience, Pentamaster has diversified into various business solutions: Automated Test Equipment, Factory Automation Solutions, Warehouse Automation Solutions and Machine and Product Contract Manufacturing.
We serve customers from various industries and sectors, ranging from semiconductor, automotive, renewable energy, electrical & electronics, pharmaceutical, agritech, food and beverages, consumer electronics to general manufacturing. Our customers are located worldwide including in The United States of America, Europe, Asia Pacific & ASEAN countries.
ブース番号  S2103
東京計装
東京計装
■展示内容:超音波流量計、流量コントローラ、羽根車流量計、他
■展示紹介:弊社ブースでは、最先端の半導体製造プロセスに対応した⾼性能流量計からユーティリティ⽤流量計まで、幅広い⽤途に対応した各種流量計測・制御機器をご紹介し
ます。
ブース番号  E4102
ピュアロンジャパン
ピュアロンジャパン
■展示内容:3ナノのオールフッ素樹脂製インラインガスフィルターを発表
■展示紹介:当社は主にガスフィルター、圧力センサー、ガス精製器、その関連機器などを製造販売している。
セミコンではハウジング、継手、エレメントを全てフッ素樹脂で統一した濾過性能は3ナノのオールフッ素樹脂製インラインガスフィルターの発表を行う。
半導体製造ラインで益々多様化されるであろうガス種への使用を念頭において開発された製品である。
また、新製品として10mm幅のフランジに取り付けが可能な超小型の圧力センサーの参考出品を行う。
ブース番号  W1563
ヒューテック
ヒューテック
■展示内容:高速全面膜厚測定装置 "全面膜厚測定ユニット"
■展示紹介:全面膜厚測定ユニットは、300,000点/秒でウェハ上の膜厚を全面測定します。
CVD、レジスト、熱酸化膜、スパッタ、CMP、グラインダなど各種成膜、研磨工程の膜厚測定実績があり、従来のスポット測定では確認できなかった異常や面内分布、全ウェハの膜厚傾向などが確認できます。
製造装置に組み込んだインラインタイプ、FOUP対応のオンラインタイプ、研究開発用のオフラインタイプを取り揃え、お客様に合わせた工程監視・不良早期検出・生産性向上を実現します。
展示会ではウェハ搬送ロボットとの連動展示を行います。「全てのロボットが膜厚測定装置になる」その瞬間に是非お立ち会いください。
ブース番号  E6808
舞鶴工業高等専門学校 電子制御工学科 清原研究室
舞鶴工業高等専門学校 電子制御工学科 清原研究室
■展示内容:親水化剤をPDMSに添加したナノインプリントと半導体人材育成
■展示紹介:EUVは,装置価格が数百億円であり,また消費電力も高い問題点がある。そのためEUVよりも装置が安価,低消費電力(1/10),ナノパターンを一度に大量生産可能である利点を持つ,ナノインプリントが次世代のリソグラフィとして注目されている。しかし,NILの問題点として,PDMSモールド奥まで転写材料が充填されないことが挙げられる.そこで,モールドに親水化剤を添加することで,モールドへの転写材料の流入が促進され,高精度なマスクパターンが形成できることを見出した。
また,開発した超小型ナノインプリントシステムを用いて,小中学生および本校学生対象にDLCナノパターン形成を行い,半導体プロセスへの興味・関心を促したので紹介する。
本研究で開発・試作した手のひらサイズのUV&室温ナノインプリントシステムを用いて,実際にマイクロ・ナノオーダーのL&S,ドット,マイクロギヤのマスクパターン形成を体験してみませんか。
ブース番号  E6842
大阪大学山村研究室
大阪大学山村研究室
■展示内容:プラズマ×電気化学による先端材料ナノ製造プロセス
■展示紹介:本研究室では、プラズマおよび電気化学プロセスを用いた先端材料ナノ製造プロセスの開発を進めています。SiC, GaN, Diamondなどの次世代半導体基板や、AlN, アルミナなどのセラミックス材料に対して、従来困難であった高効率かつ高品位の加工を実現するほか、超高精度光学部品の仕上げ加工にも応用可能です。さらに、次世代の超高速・大容量移動通信システムに対応した高性能プリント配線板の創製にも展開しており、幅広い産業分野で新たな付加価値を生み出す革新的なプロセスをご紹介します。
ブース番号  E6841
山梨大学 村中研究室
山梨大学 村中研究室
■展示内容:RTR-MBE法によるフレキシブルエレクトロニクス技術の創出
■展示紹介:本研究室では、次世代エレクトロ二クス分野を担う基幹技術を構築するため、新しい機能半導体材料の探求やそれらを用いた光・電子デバイスの開発を行っています。具体的には人体に安全、かつ大面積基板への展開が容易なワイドバンドギャップ酸化亜鉛(ZnO)半導体を用いた『透明エレクトロニクス』の実現を目指しています。薄くて透明な電子デバイスはフレキシブルなディスプレイやウェアラブルコンピュータへの応用が期待されています。高品質なZnO半導体の形成条件を確立するとともに、透明電極や透明トランジスタの開発を進めています。本出展ではポスターが主となりますが、実物の展示も行う予定です。
ブース番号  E6612
オイレス工業
オイレス工業
■展示内容:金属製・多孔質絞りのオイレスエアベアリング
■展示紹介:『2.5/3.0次元実装 ボンディング装置・バックグラインダー向けのオイレスエアベアリング(OAB)』を中心にご紹介いたします。
「オイレス エアベアリングは空気の力を利用して、相手材を"非接触"で運動させる軸受です。すべり軸受で培った多孔質技術のノウハウを用い、高負荷能力と高剛性を実現。
摩擦抵抗ほぼゼロ/高速回転に対応にも対応可能です。
・非接触ピックアップパッドの実機
・新開発 高剛性エアスピンドルのモーメント剛性測定結果
をはじめ、様々な形状のオイレスエアベアリングを展示いたします。
ぜひ見て触ってお確かめください。
ブース番号   E5207
NEXTIN, Inc
NEXTIN, Inc
■展示内容:AEGIS, IRIS, KROKY, ASPER
■展示紹介:AEGISシリーズは、前工程のファブプロセスにおいて30nmの感度を提供します。
IRISシリーズは、3Dメモリデバイスの立体構造プロセスにおける欠陥を検出します。
KROKYシリーズは、400μmのウォーピジで発生するクラックの検出に優れています。
ASPERシリーズは、Cu-Cu直接接合プロセスにおいて50nmの感度を提供します。
ブース番号  S1023
理研計器
理研計器
■展示内容:現場の多様な用途に最適解をご提案
■展示紹介:産業用ガス検知警報器メーカーの理研計器(株)は半導体市場の多様な用途に応えるため、マルチセンサで最大2種類の毒性ガスを検知する半導体工場向け定置型ガス検知部『GD-81D』をラインアップしました。会場では、使用実績と信頼性に優れた『GD-70D』や、マルチセンサで最大4種類のガスを検知する『GD-84D』を実機展示し、それぞれの特徴についてご説明いたします。一つの工場で数百台から数千台使用されるガス検知器の導入コストとランニングコスト削減につながる製品とご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。
ブース番号  W1123
Gudeng Precision Industrial Co., LTD
Gudeng Precision Industrial Co., LTD
■展示内容:マスク容器・EUV-POD・Panel FOUP等の搬送ソリューション
■展示紹介:業界他社の搬送キャリアと異なり、台湾家登精密(Gudeng Precision)は、各製品生産データ記録を完備し、お客様のニーズを満たしている。
さらに、データトーク能力を備えており、接触・非接触検査機台の開発にも対応できる。今回は先端半導体製造向けのEUV-POD・FOUP・Panel FOUP搬送ソリューションを展示する。高クリーン度、耐振動、耐汚染、長距離輸送耐久を実現。台湾の先端お客様を含め国際大手との協業で培った技術を基に、工程要件に応じたカスタムにも柔軟に対応する。また、弊社の協創モデルにより導入速度と品質を向上し、安全かつ高効率な搬送技術を提供する。
ブース番号  E6851
島根大学 藤田・吉田研究室
島根大学 藤田・吉田研究室
■展示内容:半導体微粒子のデバイス開発から音響技術応用までを網羅!
■展示紹介:私たちは酸化亜鉛(ZnO)微粒子を使った新しいデバイス応用技術に取り組んでいます。超低コストでも効率は単結晶材料に匹敵するLEDの開発や、下地基板を選ばない汎用性の高いTFT作製プロセス技術の開発に力を入れています。これらの実用化により、中小企業による半導体事業への参画も可能となり、既存の企業構造を変革する破壊的イノベーションを引き起こします。また、独自開発したMOCVD装置で高速蛍光体の開発も進めいます。他にもZnO材料の持つ性質を利用して、超低侵襲性の抗がん剤や抗菌材料の開発、また最近では音響クリスタルの開発や超音波とZnO微粒子を組み合わせた新しい量子メモリの開発を行っています。

展示会情報

開催期間 2025-12-17~2025-12-19
開催場所 東京ビッグサイト
公式サイト 展示会公式サイト (外部ページへ)
主催者 SEMI