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さる2022年12月14日から2022年12月16日にかけて開催された「SEMICON Japan 2022」に出展いたしました。
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当日、会場には多くの来場者があり、当社ブースでも沢山のご来訪を頂く事が出来ました。
心より御礼申し上げます。
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写真は、開催当日のブースの模様を撮影したものです。
当日展示した製品（商品）・サービスを始め、興味のある内容がございましたら、以下の担当までご連絡頂ければ幸いです。
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今後とも、焼結合金加工株式会社をどうぞよろしくお願い申し上げます。