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■特徴・概要
半導体技術「静電チャック」をFA分野に応用した吸着搬送技術のご紹介です。

■ターゲット
ワークのハンドリングにおいて、真空吸着（バキューム吸着）やメカクランプでは適応しないワークの搬送。

■他社との違い
1)通気性のあるワークの吸着が可能
2)ワークに吸着痕が残らない・傷をつけない
3)積層されたワークを一枚ずつ吸着することが可能
4)ワークのサイズに合わせた段取り替えが不要

■導入事例
・各種ウェハー
・ガラス/石英
・金属箔/金属メッシュ
・各種繊維素材
・樹脂フィルム　など

■費用
導入費用：100万円～（本体、専用電源含む）

■スケジュール
オーダーメイド納期：3～6ヶ月（設計期間含む）

■その他<br><br>