ブース番号: E39-44
U-MAP
U-MAPは、キャッチコピー「コア技術である繊維状窒化アルミニウムフィラー(Thermalnite®)を利用した絶縁性放熱製品を展開」をかかげて第40回 ネプコン ジャパンに出展しています。サンプルを展示、専門スタッフが来場者を出迎えています。優良出展者です。お時間のある方は、是非立ち寄ってみてはいかがでしょうか。
#低熱抵抗放熱シート(FibCool) #高強度AlNセラミックス基板 #高熱伝導放熱シート#U-MAP#第40回ネプコンジャパン#コア技術である繊維状窒化アルミニウムフィラー(Thermalnite®)を利用した絶縁性放熱製品を展開
| 出展者名 | U-MAP |
|---|---|
| 展示会名 | 第40回 ネプコン ジャパン |
| 開催期間 | 2026-01-21 〜 2026-01-23 |
第40回 ネプコン ジャパン見どころブース（以下の一覧は法人格省略表示）
トピア