ブース番号: A7-12
松尾産業のブース写真1

松尾産業

第5回インターネプコンジャパン秋で開催される展示会に、松尾産業が、今回のテーマを「AI/HPC先端パッケージング開発を支える熱・材料・プロセス評価ソリューション」として出展しています。専門スタッフがお客様を出迎えています。実際に製品やサービスを確認できる貴重な機会です。
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出展者名 松尾産業
展示会名 第5回インターネプコンジャパン秋
開催期間 2026-09-09 〜 2026-09-11
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